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DLP光学引擎

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SLM650(100W+红外热固化)

描述:

SLM650系列是闻亭面向粉末打印市场而开发设计的,产品基于热固化原理,采用红外激光光源,通过调制超过100万个微镜阵列,将图像一次性投向铺粉台面。产品解决了传统SLM点线成像的速度瓶颈以及基于激光器光斑调制的精度瓶颈,成像精度可轻松突破50um甚至更高,使得传统粉末打印精度接近光固化打印。SLM650将掀起粉末打印市场的一场革命。

规格参数

系统框图

应用领域

产品清单

面向粉末打印领域高精度移动面型拼接曝光解决方案

      SLM650系列是闻亭面向粉末打印市场而开发设计的,产品基于热固化原理,采用红外激光光源,通过调制超过100万个微镜阵列,将图像一次性投向铺粉台面。产品解决了传统SLM点线成像的速度瓶颈以及基于激光器光斑调制的精度瓶颈,成像精度可轻松突破50um甚至更高,使得传统粉末打印产品具有媲美光固化打印产品的表面精度。极大的拓展了粉末打印范围,尤其是尼龙粉末。SLM650采用分立式系统架构,光源和温控系统均为可选,光机提供标准接口,用户可自行设计。该产品采用TI最新的DLP650NIR芯片和DLPC410控制芯片,数据传输速率高达12500HZ,同时在外形上采用书本式设计,轻薄规整便于集成,可满足基于多头拼接移动曝光的系统开发需求。SLM650产品采用大功率光路系统,1046nm红外激光,输出功率接近100W,可实现高性能塑料、TPU、尼龙等非金属即时融化聚合,同时也可满足一些低熔点金属打印。

      闻亭为开发者提供全面的技术支持和开发文档

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产品特点

  • 采用 DLP650LNIR WXGA DMD 芯片

  • 二进制模式帧率高达12,500Hz

  • 高功率半导体光纤激光器光源,水冷散热· 近红外工作波长,兼容976nm~1064nm

  • 全幅面投影,FOV=60*37.5mm2

  • 输出光功率大于100W(@160W标配光源)· 采用光学积分棒匀光,光均匀性≥90%
    >1000:1高对比度

  • 镜头畸变<0.1%(@λ =976nm)

  • 开放千兆网口通信


产品规格⦘

  • DMD芯片:DLP650LNIR@10.8um

  • 光源:半导体激光器(可选)

  • 波长:1064nm,兼容976nm~1064nm

  • 输出光功率:100w

  • 光均匀性:≻95%

  • 对比度:1000:1

  • 有效像素:1280*800

  • 投影精度:47um

  • FOV:60*37.5mm

应用领域⦘

选择性激光烧结(SLS),尼龙打印,低熔点SLM



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